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| 电子封装用聚氨酯灌封胶的研制 | |
| 作者单位： | ;1.上海汉司实业有限公司技术部;2.复旦大学高分子科学系 |
| 摘 要： | 以球形Al_2O_3(氧化铝)为导热填料、改性PAPI 9258(多苯基多亚甲基多异氰酸酯)为固化剂,并引入自制的高效液体阻燃剂,成功制备了一种兼具导热、阻燃和高流动性的PU(聚氨酯)灌封胶。研究结果表明:当m(树脂组分)∶m(固化剂)=6∶1、树脂组分中w(球形Al_2O_3)=67%和w(液体阻燃剂)=13%时,PU灌封胶的综合性能相对最好,其导热系数为0.815 W/(m·K)、阻燃等级为UL-94 V0级、常温拉伸剪切强度为11.79 MPa且流动性良好,完全满足多功能灌封胶的使用要求。 |
| 关 键 词： | 灌封胶 聚氨酯 导热 高流动性 阻燃 |
Development of polyurethane potting adhesive for electronic encapsulation |
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| Keywords: | |
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