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| 金刚石薄膜的表面金属化及与Ti薄膜的界面扩散反应的AES研究 | |
| 作者姓名： | 郑斌 朱永法 |
| 作者单位： | 清华大学,北京人工晶体研究所 |
| 摘 要： | 利用磁控溅射的方法在金刚石薄膜表面沉积了２５０ｎｍ厚的金属Ｔｉ层,通过３００￣６００℃的真空热处理,促进了Ｔｉ与金刚石之间的界面扩散反应。利用俄歇电子能谱研究了Ｔｉ／金刚石薄膜界面的结合状态,发现在界面上形成了Ｔｉ的碳化物。并发现Ｔｉ与金刚石薄膜发生了大幅度的界面扩散反应,Ｔｉ元素渗入金刚石层达６００ｎｍ,促进了Ｔｉ与金刚石之间形成良好的化学结合,为获得高性能的金刚石切削工具提供了可能。界面扩散反 |
| 关 键 词： | 金刚石 Ti 界面作用 俄歇电子能谱分析 |
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