| 高密度封装CAD技术研究 |
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| 引用本文： | 任怀龙,吴洪江,孟庆林.高密度封装CAD技术研究[J].微纳电子技术,1996(2). |
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| 作者姓名： | 任怀龙 吴洪江 孟庆林 |
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| 作者单位： | 电子部第１３研究所 |
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| 摘 要： | 介绍了自行研制的高密度封装外壳设计软件、阐述了其工作原理和功能。应用该软件设计并制作出目前国内最多针脚数的外壳ＰＧＡ２５７。
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| 关 键 词： | 高密度封装，PGA，串扰噪声，△I噪声 |
CAD Technique Research of High Density Packaging |
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| Ren Huailong,Wu Hongjiang,Meng Qinglin.CAD Technique Research of High Density Packaging[J].Micronanoelectronic Technology,1996(2). |
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| Authors: | Ren Huailong Wu Hongjiang Meng Qinglin |
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| Abstract: | This paper introduces a CAD tool which is used in designing high density packaging and describes its principle and functions. Using me software,we designed and fabricated PGA257, which has the maximum number of pius in China. |
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| Keywords: | High density packaging PGA Cross-talk noise △I noise |
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