| 热激励硅谐振式微结构压力传感器若干关键参数设计 |
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| 引用本文： | 樊尚春.热激励硅谐振式微结构压力传感器若干关键参数设计[J].测试技术学报,2002,16(Z1):351-356. |
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| 作者姓名： | 樊尚春 |
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| 作者单位： | 北京航空航天大学自动化科学与电气工程学院测控技术与仪器系,北京,100083 |
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| 摘 要： | 针对一种以方形硅膜片为一次敏感元件、硅梁为二次谐振敏感元件的热激励硅微结构压力传感器的实际结构,分析了其工作机理和产生热特性的机制.给出了考虑热特性情况时的传感器的被测压力与输出频率的特性方程;给出了传感器稳定可靠工作的条件;给出了梁谐振子的几何结构参数和激励、拾振电阻几何参数选择与位置设置的原则.
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| 关 键 词： | 热激励 谐振式传感器 压力传感器 硅微结构 参数设计 |
| 修稿时间： | 2002年3月23日 |
Designing Some Important Parameters of the Thermal Excited Resonant Silicon Micro Structural Pressure Sensor |
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| Fan Shangchun.Designing Some Important Parameters of the Thermal Excited Resonant Silicon Micro Structural Pressure Sensor[J].Journal of Test and Measurement Techol,2002,16(Z1):351-356. |
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| Authors: | Fan Shangchun |
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