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| 面阵列封装器件的贴装技术 | |
| 引用本文： | 刘艳新,冯志刚.面阵列封装器件的贴装技术[J].电子工艺技术,2003,24(1):10-12. |
| 作者姓名： | 刘艳新 冯志刚 |
| 作者单位： | 电科院电子电路柔性制造中心,北京,100041 |
| 摘 要： | 面阵列封装器件在电子产品中的使用率逐年上升，如何实现其高速贴装是影响生产线效率的重要因素。从不同的角度论述了面阵列封装器件实现高速贴装的手段与技术。 |
| 关 键 词： | 球栅阵列 倒装片 基准点 电子技术 面阵列封装器件 贴装技术 |
| 文章编号： | 1001-3474(2003)01-0010-03 |
| 修稿时间： | 2002年9月4日 |
Mounting Technology of BGA |
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| Abstract: | |
| Keywords: | Area array packages Ball grid array Flip Chip Mounting Fiducial mark |
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