| 电子束制版中的干法刻蚀技术 |
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| 引用本文： | 李昭俊,成荣.电子束制版中的干法刻蚀技术[J].山东大学学报(工学版),1998(3). |
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| 作者姓名： | 李昭俊 成荣 |
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| 作者单位： | 山东工业大学自动化工程系 |
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| 摘 要： | 介绍一种新型的半导体刻蚀方法，这种干法刻蚀采用电子束微细加工进行试验和研究，从而体现出它的优越性和发展前景．
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| 关 键 词： | 电子束 制版 刻图法 |
DRY ETCHING TECHNIQUE IN ELECTRICITY BIND PLAT MAKING |
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| Li Zhaojun,Cheng Rong.DRY ETCHING TECHNIQUE IN ELECTRICITY BIND PLAT MAKING[J].Journal of Shandong University of Technology,1998(3). |
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| Authors: | Li Zhaojun Cheng Rong |
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| Abstract: | This essay is to introduce a new type of semi conductor etching method. It employs electronic beam fine processing to make experiment. The study reflects advantages and promising future on this dry etching technique. |
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| Keywords: | Electricity bind Plate making cut Blocks for printing |
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