| 基于多芯片组装技术的小型微波收发前端研制 |
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| 引用本文： | 王锋,李中云.基于多芯片组装技术的小型微波收发前端研制[J].太赫兹科学与电子信息学报,2009,7(1):25-27. |
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| 作者姓名： | 王锋 李中云 |
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| 作者单位： | 中国工程物理研究院,电子工程研究所,四川,绵阳,621900 |
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| 摘 要： | 多芯片组装（MCM）技术是目前实现雷达微波前端小型化的有效途径。利用MCM技术，研制了一种小型化微波收发前端。着重分析了接收机前端结构设计与微组装电路实现。测试结果表明，此收发前端具有较小的体积和优良的性能，满足雷达整机小型化要求。
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| 关 键 词： | 小型化 多芯片组装 收发前端 |
Development of a Miniature T/R Front-end Using Microwave Multi-Chip Module Technology |
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| WANG Feng,LI Zhong-yun.Development of a Miniature T/R Front-end Using Microwave Multi-Chip Module Technology[J].Journal of Terahertz Science and Electronic Information Technology,2009,7(1):25-27. |
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| Authors: | WANG Feng LI Zhong-yun |
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| Affiliation: | (Institute of Electronic Engineering, China Academy of Engineering Physics, Mianyang Sichuan 621900, China) |
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| Abstract: | Multi-Chip Module（MCM） is an effective method for realizing the miniaturization of radar microwave front-end. Using microwave MCM technology, a miniature receiver-transmitter front-end is developed. The analysis of the structure design and its MCM circuit realization are introduced in detail. The experimental results show that the T/R front-end can satisfy the requirements of the miniature radar system with small cubage and good performance. |
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| Keywords: | miniature Multi-Chip Module T/R front-end |
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