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| 高密度封装进展（之一）：元件全部埋置于基板内部的系统集成封装 | |
| 引用本文： | 田民波.高密度封装进展（之一）：元件全部埋置于基板内部的系统集成封装[J].印制电路资讯,2003(5):62-74. |
| 作者姓名： | 田民波 |
| 作者单位： | 清华大学材料科学与工程系 |
| 摘 要： | |
| 关 键 词： | 高密度封装 电子封装 电子元器件 埋人基板 基板设计 |
| 本文献已被 维普 等数据库收录！ | |
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