| 一种用于恶劣环境下的贴片式MEMS压力传感器 |
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| 引用本文： | 宋子军,张聪,赵涌,袁世辉.一种用于恶劣环境下的贴片式MEMS压力传感器[J].测控技术,2019,38(7):55-58. |
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| 作者姓名： | 宋子军 张聪 赵涌 袁世辉 |
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| 作者单位： | 航空发动机高空模拟技术重点实验室,四川绵阳621700;中国航发四川燃气涡轮研究院,四川绵阳621700;中国航发四川燃气涡轮研究院,四川绵阳,621700 |
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| 摘 要： | 为了降低振动、气流冲击以及外界杂质对压力传感器检测性能及可靠性的影响，满足压力探针与MEMS压力传感器一体化集成设计的要求，设计了一种单电阻贴片式MEMS压力传感器。通过在压敏薄膜下方制作压敏电阻的方式，并通过硅-玻璃阳极键合工艺实现对压敏电阻的真空封装，以隔离传感器使用环境中杂质颗粒对检测性能的影响；另外，在压敏薄膜上方设计两个大尺寸焊盘，通过锡焊（或钎焊）技术实现传感器芯片与外部电路的可靠连接，使传感器在在强振动和冲击载荷环境下仍能正常工作。通过与高精度压力传感对比标定，结果表明：在25～125 ℃温度范围内，该传感器的灵敏度高于106 mV·mA-1·MPa-1，非线性度优于03%。
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| 关 键 词： | 压力传感器 MEMS 硅-玻璃阳极键合 抗振动冲击 |
A Bonded MEMS Pressure Sensor for Harsh Environment Applications |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | pressure sensor MEMS silicon-glass anodic bonding anti-vibration shock |
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