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| 表面组装电路模块多场耦合建模技术和现状分析 | |
| 引用本文： | 张立强,吴兆华.表面组装电路模块多场耦合建模技术和现状分析[J].现代表面贴装资讯,2008(3). |
| 作者姓名： | 张立强 吴兆华 |
| 作者单位： | 桂林电子科技大学机电工程学院 |
| 摘 要： | 近年来，随着电气互连技术的发展和表面组装技术的广泛应用，在高频等工作状态下，表面组装电路模块对其本身的电、磁、热等特性要求越来越高。对电磁场、热场理论基础以及它们之间的耦合和分析方法作了简要介绍。并对组装了BGA的PCB进行了热-力的耦合分析。 |
| 关 键 词： | 电磁 热 应力 耦合分析 |
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