| 微系统感应局部加热封装与键合设计 |
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| 引用本文： | 陈明祥,刘胜,刘文明.微系统感应局部加热封装与键合设计[J].中国电子科学研究院学报,2011,6(1). |
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| 作者姓名： | 陈明祥 刘胜 刘文明 |
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| 作者单位： | 1. 华中科技大学,机械学院微系统研究中心,武汉,430074;武汉光电国家实验室微光机电系统研究部,武汉,430074
2. 华中科技大学,机械学院微系统研究中心,武汉,430074 |
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| 基金项目： | 国家自然科学基金(50875102); 国家“863计划”项目(2006AA4Z328) |
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| 摘 要： | 整体加热封装(即封装过程中整个衬底、芯片、键合层都处于加热状态),不仅工艺时间长,而且高温会对衬底上温度敏感的微结构和电路产生热损坏,或者因为热膨胀系数不匹配导致键合区热应力增大,影响器件可靠性。首先对电磁感应加热实现微系统局部加热封装进行了论述,重点对感应局部加热键合原理、电源选择、感应器和键合层设计,以及键合过程中的温度测试等方面进行了设计分析。对于感应局部加热键合而言,键合区必须设计成封闭环形,其宽度应大于临界尺寸,并且存在一个最佳频率范围。根据键合层材料和结构不同,感应局部加热可用于焊料键合、共晶键合、扩散键合,以实现微系统器件的封装和结构制作。
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| 关 键 词： | 微系统封装 键合 局部加热 感应加热 |
Design of Localized Induction Heating for Microsystem Packaging |
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| CHEN Ming-xiang,LIU Sheng,LIU Wen-ming.Design of Localized Induction Heating for Microsystem Packaging[J].Journal of China Academy of Electronics and Information Technology,2011,6(1). |
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| Authors: | CHEN Ming-xiang LIU Sheng LIU Wen-ming |
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| Affiliation: | CHEN Ming-xiang1,2,LIU Sheng1,LIU Wen-ming1(1.Institute of Microsystems,Huazhong Univ.of Sci.&Tech.,Wuhan 430074,China,2.MOEMS Division,Wuhan National Lab for Optoelectronics,China) |
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| Abstract: | Global heating for packaging means heating the substrate,chip and bonding layer to a high temperature,which is a long time process and usually destroy the thermal sensitive devices and micro structures,or results in high thermal stress owing to the mismatch of coefficient of thermal expansion(CTE)between bonding pairs.In this work,localized induction heating for microsystem packaging is presented.Selection of induction power supply,design of inductor and bonding layer,and temperature monitoring are discusse... |
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| Keywords: | Microsystem packaging bonding localized heating induction heating |
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