| KDP晶体磨削表面缺陷及损伤分析 |
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| 引用本文： | 吴东江,曹先锁,高航,康仁科.KDP晶体磨削表面缺陷及损伤分析[J].中国机械工程,2008,19(6):0-644. |
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| 作者姓名： | 吴东江 曹先锁 高航 康仁科 |
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| 作者单位： | 大连理工大学精密与特种加工教育部重点实验室,大连,116024 |
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| 基金项目： | 国家自然科学基金重点项目 |
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| 摘 要： | 在对磷酸二氢钾（KDP）晶体进行磨削加工的基础上，利用光学显微镜、ZYGO三维表面形貌仪和扫描电子显微镜对KDP晶体磨削加工表面层缺陷及损伤进行了研究，发现磨削加工后的KDP晶体表面有较大的划痕和脆性破碎现象，材料以脆性去除为主。
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| 关 键 词： | KDP晶体 磨削 表面损伤 脆性去除 晶体表面 磨削加工 表面缺陷 损伤分析 Grinding Crystal Analysis Damage 脆性去除 材料 现象 脆性破碎 划痕 工后 发现 研究 表面层 电子显微镜 扫描 三维表面形貌 |
| 文章编号： | 1004-132X(2008)06-0709-04 |
| 修稿时间： | 2007年2月5日 |
Surface Defection and Damage Analysis of KDP Crystal Grinding |
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| Wu Dongjiang,Cao Xiansuo,Gao Hang,Kang Renke.Surface Defection and Damage Analysis of KDP Crystal Grinding[J].China Mechanical Engineering,2008,19(6):0-644. |
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| Authors: | Wu Dongjiang Cao Xiansuo Gao Hang Kang Renke |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | potassium dihydrogen phosphate(KDP) crystal grinding surface damage brittleness wipe off |
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