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| 半导体封装与封装材料 | |
| 作者姓名： | 杨亲民 |
| 摘 要： | 一、半导体封装的种类半导体和集成电路的封装,主要分为两类:1.泄漏率符合美国MIL标准(≤1×10~(-10)厘米~3/秒)的、以金属和玻璃的熔融粘结体与多层烧结陶瓷为主体的、具有高度气密性的气密封装;2.因半导体表面技术(钝化)的发展而产生的、既经济又可大批投产的、采用树 |
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