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| 封装与电源 | |
| 引用本文： | Chin.,S 王正华.封装与电源[J].今日电子,1999(3):20-21. |
| 作者姓名： | Chin. S 王正华 |
| 摘 要： | 在1998年度内进行的封装和电源的开发工作,充分反映了产业界对于缩小电子产品体积,提高电子产品性能和增加其功率处理能力的迫切追求。为了跟上半导体器件在多引出端和高性能方面的最新进展,封装供应厂商开始提供了好几种新的封装;这些封装不但可以提高线路板的安装密度,而且在价格方面相对于老的封装也具有竟争能力。另外在电源方面,新型的电池和电源设备在性能、功率密 |
| 关 键 词： | 电源 封装 电池 开发 |
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