表面安装元器件的性能与使用(中)

<正> 二、表面安装电容器 表面安装电容器,大约有80％是多层片状瓷介电容器,其次是钽和铝电解电容器,有机薄膜和云母电容器很少。表面安装电容器的技术规范见表5。 1.多层片状瓷介电容器 其外形结构如图6所示。生产时将作为电极材料的铂、钯或银的浆料印刷在生坯陶瓷膜上,经叠层烧结,再涂覆Ag-Pd外电极。外电极常采用三层结构:内层为Ag或Ag-Pd;中层为镀Ni或Cd层;外层镀Sn或Sn-Pb,易于焊接,可改善耐热及耐湿性。 多层瓷介电容器,除大容量的外,通常采用以下六种标准尺寸: 长L(mm) 1.6 2.0 3.2 3.2 4.5 5.7 宽W(mm) 0.8 1.25 1.6 2.5 3.2 5.0 高H(mm) 0.8 1.25 1.25 1.25 1.75 1.75 多层瓷介电容器的标识方法目前还无统一标准,故各企业均采用自己的标准。 多层片状瓷介电容器的电气特性除耐压外均优于常规瓷介电容器。它可广泛地用于谐振回路、耦合、温度补偿、滤波电路等。其焊接温度和时间与片状电阻器相同。