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| 铜粉导电胶的研究 | |
| 引用本文： | 汤宇,曹建强.铜粉导电胶的研究[J].粘接,2014(11):78-80. |
| 作者姓名： | 汤宇 曹建强 |
| 作者单位： | 苏州市胶粘剂厂有限公司,江苏苏州,205021 |
| 摘 要： | 用铜粉、环氧树脂、改性胺类固化剂、硅烷偶联剂、奇士增韧剂、稀释剂等制备铜粉导电胶。比较了铜粉的粒径及添加量、铜粉表面处理、导电胶基料、固化时间等对导电性能的影响,并对导电胶性能进行测试,最终选定最合适的导电胶配方。 |
| 关 键 词： | 导电胶 铜粉 改性环氧 改性固化剂 |
Research on copper powder conductive adhesive |
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| TANG Yu,CAO Jian-qiang.Research on copper powder conductive adhesive[J].Adhesion in China,2014(11):78-80. | |
| Authors: | TANG Yu CAO Jian-qiang |
| Affiliation: | TANG Yu;CAO Jian-qiang;Suzhou Adhesive Factory Co.,Ltd.; |
| Abstract: | |
| Keywords: | conductive adhesive copper powder modified epoxy resin modified curing agent |
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