华虹NEC高压BCD技术荣获“2010年度中国半导体创新产品和技术”奖

在刚刚召开的“2011年中国半导体市场年会暨产业合作与创新论坛”上，上海华虹NEC电子有限公司的“0．18-0．25微米高压BCD成套工艺技术”获得了“第五届（20i0年度）中国半导体创新产品与技术”殊荣。华虹NEC市场部部长陈俭先生在会议的专题论坛上，就此次获奖的新技术作了“节能环保视角下的半导体技术及其代工解决方案”的演讲。