| Sn-Zn系无铅钎料最新进展 |
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| 引用本文： | 孙磊,张亮.Sn-Zn系无铅钎料最新进展[J].电子工艺技术,2015(1):4-11. |
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| 作者姓名： | 孙磊 张亮 |
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| 作者单位： | 江苏师范大学机电工程学院,江苏徐州,221116 |
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| 基金项目： | 国家自然科学基金项目(51475220)；江苏省自然科学基金项目(项目编号BK2012144)；江苏省高校自然科学基金项目(12KJB460005)。 |
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| 摘 要： | Sn-Zn系钎料熔点与传统Sn-37Pb钎料十分接近,成本低廉,被研究者所推崇。由于Zn的存在导致Sn-Zn钎料润湿性差及抗氧化性不足,阻碍了该钎料的发展。添加合金元素和纳米颗粒是改善Sn-Zn钎料组织和性能行之有效的方法之一,为国内外研究者所推崇。结合国内外Sn-Zn系无铅钎料最新研究成果,探讨添加微量的合金元素In、Ni、Cr、Ga、Bi、Cu、Al、Ag、稀土元素及纳米颗粒对钎料润湿性、抗氧化性、力学性能、显微组织和界面组织的影响,同时简述有关钎剂对Sn-Zn的影响,并对Sn-Zn系钎料的发展趋势进行分析与展望。
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| 关 键 词： | 无铅钎料 合金元素 抗氧化性 界面组织 钎剂 |
Review on Latest Advances of Sn-Zn-X Solder Joints |
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| SUN Lei,ZHANG Liang.Review on Latest Advances of Sn-Zn-X Solder Joints[J].Electronics Process Technology,2015(1):4-11. |
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| Authors: | SUN Lei ZHANG Liang |
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| Affiliation: | SUN Lei;ZHANG Liang;School of Mechanical and Electrical Engineering,Jiangsu Normal University; |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | Lead-free solder Alloy elements Oxidation resistance Intermetallic compounds Llux |
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