| 无压力辅助硅/玻璃激光局部键合 |
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| 引用本文： | 马子文,汤自荣,廖广兰,史铁林,聂磊.无压力辅助硅/玻璃激光局部键合[J].半导体学报,2007,28(2). |
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| 作者姓名： | 马子文 汤自荣 廖广兰 史铁林 聂磊 |
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| 作者单位： | 华中科技大学机械科学与工程学院,武汉光电国家实验室,武汉,430074 |
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| 基金项目： | 国家重点基础研究发展计划(973计划)，国家自然科学基金 |
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| 摘 要： | 提出了一种新的无需外压力作用的硅/玻璃激光局部键合方法,通过对晶圆进行表面活化处理,选择合适的激光参数及加工环境,成功地实现了无压力辅助硅/玻璃激光键合.同时研究了该键合工艺参数如激光功率、激光扫描速度、底板材料等的影响.实验表明,激光功率越大,扫描速度越小,键合线的宽度就越大.实验结果显示,该方法能有效减少键合片的残余应力,控制键合线宽,并能得到较好的键合强度.该工艺可为MEMS器件的封装与制造提供简洁、快速、键合区可选择的新型键合方法.
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| 关 键 词： | MEMS 激光键合 表面活化 键合线宽 |
Pressure-Free Localized Laser Bonding for Silicon and Glass |
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| Ma Ziwen,Tang Zirong,Liao Guanglan,Shi Tielin,Nie Lei.Pressure-Free Localized Laser Bonding for Silicon and Glass[J].Chinese Journal of Semiconductors,2007,28(2). |
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| Authors: | Ma Ziwen Tang Zirong Liao Guanglan Shi Tielin Nie Lei |
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