| 回流热冲击对射频SiP导电胶粘接强度的影响 |
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| 引用本文： | 孙乎浩,王成,陈澄,韦炜,薛恒旭. 回流热冲击对射频SiP导电胶粘接强度的影响[J]. 电子工艺技术, 2022, 43(3). DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2022.03.009 |
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| 作者姓名： | 孙乎浩 王成 陈澄 韦炜 薛恒旭 |
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| 作者单位： | 中国船舶集团有限公司第七二三研究所,江苏 扬州 225001 |
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| 摘 要： |
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| 关 键 词： | 系统级封装 导电胶 热冲击 剪切强度 |
Effect of Reflow Thermal Shock on Bonding Strength of Conductive Adhesive in RF-SiP Modules |
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| SUN Huhao,WANG Cheng,CHEN Cheng,WEI Wei,XUE Hengxu. Effect of Reflow Thermal Shock on Bonding Strength of Conductive Adhesive in RF-SiP Modules[J]. Electronics Process Technology, 2022, 43(3). DOI: 10.14176/j.issn.1001-3474.2022.03.009 |
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| Authors: | SUN Huhao WANG Cheng CHEN Cheng WEI Wei XUE Hengxu |
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| Abstract: | |
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