| 塑料壳体上三维电路制造技术现状分析与应用 |
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| 引用本文： | 李洋,刘斌.塑料壳体上三维电路制造技术现状分析与应用[J].工程塑料应用,2013(7):100-104. |
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| 作者姓名： | 李洋 刘斌 |
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| 作者单位： | 华南理工大学聚合物成型加工工程教育部重点实验室，聚合物新型成型装备国家工程研究中心，广州 510640 |
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| 摘 要： | 介绍了三维电路制造技术的工艺流程和分类,并结合激光诱导金属沉积工艺对激光直接成型技术作了详细阐述。列举了应用于三维电路制造的原料,特别是用于激光直接成型技术的原料。最后对三维电路制造技术的发展趋势进行了展望。
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| 关 键 词： | 三维电路 激光直接成型 有机金属复合物 激光诱导金属沉积 化学镀 |
Analysis and Application of Manufacturing Technology of Three-dimensional Circuit on Plastic Shell |
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| Li Yang
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Liu Bin.Analysis and Application of Manufacturing Technology of Three-dimensional Circuit on Plastic Shell[J].Engineering Plastics Application,2013(7):100-104. |
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| Authors: | Li Yang Liu Bin |
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| Affiliation: | Li Yang;Liu Bin;The Key Laboratory of Polymer Processing Engineering of Ministry of Education,National Engineering Research Center of Novel Equipment for Polymer Processing,South China University of Technology; |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | three-dimensional circuit laser direct structuring organometallic complex laser-induced metal deposition electroless plating |
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