| Sn-2．5Ag-0．7Cu-0．1RE／Cu时效点界面IMC的生长行为 |
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| 引用本文： | 韩丽娟,张柯柯,王要利,祝要民,赵国际.Sn-2．5Ag-0．7Cu-0．1RE／Cu时效点界面IMC的生长行为[J].特种铸造及有色合金,2008,28(11). |
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| 作者姓名： | 韩丽娟 张柯柯 王要利 祝要民 赵国际 |
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| 作者单位： | 1. 河南科技大学材料科学与工程学院河南平高电气股份有限公司
2. 河南科技大学材料科学与工程学院 |
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| 基金项目： | 国家自然科学基金资助项目，河南省高校杰出科研人才创新工程资助项目，河南省高校创新人才基金资助项目，河南省杰出青年科学基金资助项目 |
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| 摘 要： | 采用扫描电镜及X射线衍射等检测手段,研究了Sn-2.5Ag-0.7Cu-0.1RE/Cu在时效过程中界面区金属间化合物(IMC)的形成和生长特点.试验结果表明,钎焊接头在85、125、150 ℃时效时,在靠近Cu侧形成层状Cu3Sn IMC.随时效时间延长,钎焊后形成的波浪状Cu6Sn5 IMC转变为较大尺寸的扇贝状,然后再转变为层状.时效过程中钎焊界面Cu6Sn5IMC和Cu3Sn IMC的生长厚度均与时效时间的平方根呈线性关系,其生长受扩散机制控制,激活能分别为81.7和92.3 kJ/mol.
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| 关 键 词： | Sn-2.5Ag-0.7Cu-0.1RE/Cu界面 金属间化合物 时效 激活能 |
Growth Behavior of Intermetallic Compounds (IMC) Between Sn-2.5Ag-0.7Cu-0.1RE and Cu Substrate During Aging |
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| Han Lijuan,Zhang Keke,Wang Yaoli,Zhu Yaomin,Zhao Guoji.Growth Behavior of Intermetallic Compounds (IMC) Between Sn-2.5Ag-0.7Cu-0.1RE and Cu Substrate During Aging[J].Special Casting & Nonferrous Alloys,2008,28(11). |
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| Authors: | Han Lijuan Zhang Keke Wang Yaoli Zhu Yaomin Zhao Guoji |
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