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| 发明专利申请中的半导体晶片测试技术 | |
| 引用本文： | 张明波.发明专利申请中的半导体晶片测试技术[J].电子制作．电脑维护与应用,2013(15):38-39. |
| 作者姓名： | 张明波 |
| 作者单位： | 国家知识产权局专利局专利审查协作广东中心 广东广州 510530 |
| 摘 要： | 本文分析了2011年至今已公开的半导体晶片测试技术发明专利申请,对上述专利申请进行了技术分类,介绍了不同技术的检测原理、应用及优点;其中TEM作为较早出现的检测技术一直在不断改进,光学检测技术已经发展成熟,其他检测技术则独辟蹊径,提供了新的检测思路;本文最后还对半导体晶片检测技术的发展前景进行了展望。 |
| 关 键 词： | 半导体 晶片 芯片 缺陷 检测 测试 |
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