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杂志ISSN号
了解相容性,理清实施无铅过渡的头绪
作者姓名:
Dr
Dongkai
Shangguan
作者单位:
Flextronics 先进工艺技术部门总监
摘 要:
无铅焊接正从实验室走向生产车间,从研发走向工厂生产,从小批量生产走向大批量生产,从消费类产品走向各类产品。世界范围的电子工业逐渐地在PCB组装中采用无铅焊料,从目前锡铅焊接平稳地过渡到无铅焊接时,各方面相容性非常重要。要顺利地过渡到无铅印制板组装,相容性的处理至关重要。
关 键 词:
无铅焊接
相容性
PCB组装
大批量生产
小批量生产
生产车间
工厂生产
无铅焊料
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