| 10Gb／s 0．25μm CMOS 1：4键合分接器 |
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| 引用本文： | 王贵,王志功,朱恩,丁敬峰,李伟.10Gb／s 0．25μm CMOS 1：4键合分接器[J].固体电子学研究与进展,2006,26(3):340-344,384. |
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| 作者姓名： | 王贵 王志功 朱恩 丁敬峰 李伟 |
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| 作者单位： | 东南大学射频与光电集成电路研究所,南京210096 |
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| 基金项目： | 国家863计划项目支持（2003AA31G030） |
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| 摘 要： | 首先分析了1：4分接器的树型结构及其主要特点。在此基础上，进一步探讨了树型结构中所用的1：2分接器，并给出其中的锁存器电路结构。此外，还讨论了分频器电路及输入输出电路。最后分析了超高速键合电路并给出测试方案。测试结果表明，在采用标准0．25μm CMOS工艺设计的分接器中，本设计首次达到键合后能够在STM-16和STM-64所要求的数据速率上稳定工作的性能，最高工作速率达10．58Gb／s。
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| 关 键 词： | 光纤通信 分接器 键合 互补金属氧化物半导体 |
| 文章编号： | 1000-3819（2006）03-340-05 |
| 收稿时间： | 2005-10-20 |
| 修稿时间： | 2005-12-08 |
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