| 基于ANSYS的板级电路模块热分析 |
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| 引用本文： | 李天明 黄春跃. 基于ANSYS的板级电路模块热分析[J]. 桂林电子工业学院学报, 2006, 26(1): 40-44 |
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| 作者姓名： | 李天明 黄春跃 |
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| 作者单位： | [1]上海理工大学机械工程学院,上海200093 [2]桂林航天工业高等专科学校机械工程系,广西桂林541004 [3]桂林电子工业学院机电与交通工程系,广西桂林541004 |
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| 基金项目： | 桂林航天工业高等专科学校科研基金（20043088） |
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| 摘 要： | ![]()
针对某高密度组装板级电路模块建立了5种不同芯片布局的有限元热分析模型；基于热分析理论并采用ANSYS软件，对各种不同芯片布局条件下的温度场分布进行了分析。结果表明：不同的芯片布局方案导致温度场分布不同，5种不同芯片布局方案的最高温度之间相差达28℃以上；在同一块PCB上，将生热率高的器件置于板面四角，而其余的分布于其问，可有效地均匀热场并使最高温度显著降低。
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| 关 键 词： | 板级电路 热分析 有限元ANSYS温度场 |
| 文章编号： | 1001-7437（2006）01-0040-05 |
| 收稿时间： | 2005-10-18 |
Thermal Analysis for a Board-level Circuit Based on ANSYS |
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| LI Tian-ming , HUANG Chun-yue. Thermal Analysis for a Board-level Circuit Based on ANSYS[J]. Journal of Guilin Institute of Electronic Technology, 2006, 26(1): 40-44 |
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| Authors: | LI Tian-ming HUANG Chun-yue |
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| Affiliation: | 1. College of Mechanical Engineering, University of Shanghai for Science and Technology, Shanghai 200093, China; 2, Dept. of Mechanical Engineering,Guilin College of Aerospace Technology,Guilin 541004, China; 3. Dept. of Electronic Machinery and Transportation Engineering, Guilin University of Electronic Technology, Guilin 541004, China |
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| Abstract: | ![]()
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| Keywords: | Board-Level Circuit thermal analysis FEA ANSYS temperature field |
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