首页 | 本学科首页   官方微博 | 高级检索  
     

圆片级封装及带凸点倒装芯片简介
作者姓名:符正威
摘    要:介绍了圆片级封装的定义、状况及支撑技术。

关 键 词:圆片级封装 凸点 倒装芯片
本文献已被 维普 等数据库收录!
设为首页 | 免责声明 | 关于勤云 | 加入收藏

Copyright©北京勤云科技发展有限公司  京ICP备09084417号