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| 无铅混装焊接技术研究 | |
| 引用本文： | 谢明华,江平.无铅混装焊接技术研究[J].国防制造技术,2009(5). |
| 作者姓名： | 谢明华 江平 |
| 作者单位： | 中国电子科技集团公司第十研究所 |
| 摘 要： | 无铅组装技术是采用不含铅的焊接材料,进行电子路组装的技术,由于不含铅的焊接材料具有浸润性差、熔化温度高的新特点,使电子电路组装技术在很多方面发生了很大变化,为了适应这些变化所进行的设计、组装、应用等相关技术,构成了无铅组装技术. |
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