机械钻微小孔

目前PCB导通孔已进入微小孔（φ0.10-φ0.25mm)时期，由于数控钻床的主轴高转速和进给与退回高速度化、钻孔稳定性和定位度的提高，微小钻头材料组成、结构和尺寸精度的改进与提高，使PCB继续采用机械钻微小孔，并达到高生产率和低成本已成为可能和现实。因此，在高密度互连的PCB（或BUM板）中，PCB制造厂商是不会轻易放弃这一传统和有利条件，所以采用机械钻微小孔的方法仍然会占主导地位，至少也是制造微小孔的最重要方法之一。