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| 国外银基粉冶电接点材料的研究近况 | |
| 引用本文： | 龚家聪.国外银基粉冶电接点材料的研究近况[J].贵金属,1988(4). |
| 作者姓名： | 龚家聪 |
| 作者单位： | 北京航空材料研究所 |
| 摘 要： | 1.前言 Ag基粉冶电接点材料具有良好的导电导热性、抗熔焊性、抗电损耗性,是贵金属中价格最便宜且广泛用于航空及民用电器之中。在数安培至几十安培乃至数百安培的交直流低压电器,几乎都采用Ag基粉冶电接点材料。如AgCdO、AgNi、AgFe、AgW、AgCuO、AgGr(石墨)、AgZnO,以及新近的Ag-SnO_2-In_2O_3(日本商品名Neosil(?)on。因其使用的面广量大,所以一直是一个重要的研究内容,其中除了采用复合技术以节约贵金属用量外,目前在寻求性能更好且无毒的接点材料的研究开发工作也十分活跃,如 |
| 关 键 词： | 银基合金 触点材料 |
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