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板料激光弯曲成形的温度场三维数值研究
作者姓名:杨晶  刘顺洪  万鹏腾  周龙早
作者单位:华中科技大学材料科学与工程学院,武汉,430074;华中科技大学材料科学与工程学院,武汉,430074;华中科技大学材料科学与工程学院,武汉,430074;华中科技大学材料科学与工程学院,武汉,430074
摘    要:板料激光弯曲成形是一种利用激光成形构件的柔性成形技术,以平板激光单次扫描成形的过程为研究对象,应用有限元分析软件ANSYS进行二次开发,对温度梯度机理下弯曲成形过程的温度场进行了系统的研究。建立了温度场的有限元分析模型,研究了给定技术参数下激光弯曲温度场的动态变化过程和温度场的分布,以及各技术参数对峰值温度和温度梯度的影响规律。

关 键 词:激光弯曲  温度场  数值模拟
文章编号:1001-3806(2003)02-0097-04
收稿时间:2002-05-08
修稿时间:2002-08-26
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