| 锡膏网版印刷的缺陷分析与讨论 |
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| 引用本文： | 朱桂兵,韩满林. 锡膏网版印刷的缺陷分析与讨论[J]. 丝网印刷, 2007, 0(6): 14-18 |
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| 作者姓名： | 朱桂兵 韩满林 |
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| 作者单位： | 南京信息技术职业学院SMT研究室 |
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| 摘 要： | 本文简述了锡膏印刷的工艺流程,分析印刷过程中造成的相关缺陷及其产生的原因,并提出了相应的解决方法。
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| 关 键 词： | 锡膏 印刷流程 模版 |
| 修稿时间： | 2007-04-23 |
Analysis on Printing Defects of Solder Paste |
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| Zhu Guibing,Han Manlin. Analysis on Printing Defects of Solder Paste[J]. Screen Printing, 2007, 0(6): 14-18 |
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| Authors: | Zhu Guibing Han Manlin |
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| Abstract: | This article introduces the process of solder paste technical printing,analyses the interrelated disfigurement in printing and cause,and puts forward the relevant solvent. |
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| Keywords: | solder paste technical process stencil |
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