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FT1500处理器中仿真驱动的DDR3封装设计
作者姓名:黎铁军  孙岩  邹京  张秀峰
基金项目:国家自然科学基金资助项目(61103083,61133007);国家“核高基”重大专项(2009ZX01028 002 002)
摘    要:针对高性能微处理器封装中DDR3的信号完整性和电源完整性问题,提出了仿真驱动的封装设计方法:在设计之初通过前仿真制定准确的设计规则和目标,在设计过程中通过仿真指导设计优化,在设计完成后用后仿真验证设计结果。应用该方法设计了FT1500芯片封装,实测结果表明,该芯片的DDR3接口可以稳定工作在1400Mbps。

关 键 词:高性能微处理器  DDR3  信号完整性  电源完整性  封装设计  
收稿时间:2013-08-12
修稿时间:2014-04-25
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