| Ni-Cr／Ti／多元陶瓷连接界面微观结构与性能 |
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| 引用本文： | 刘杰,邱小明,朱松,孙大千.Ni-Cr／Ti／多元陶瓷连接界面微观结构与性能[J].材料工程,2008(9). |
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| 作者姓名： | 刘杰 邱小明 朱松 孙大千 |
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| 作者单位： | 1. 吉林大学,材料科学与工程学院,长春,130025
2. 吉林大学,口腔医学院,长春,130041 |
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| 摘 要： | 在Ni-Cr合金表面磁控溅射一层Ti薄膜作为中间层,研究了Ni-Cr/Ti/多元陶瓷连接界面微观结构与性能.结果表明:Ni-Cr/Ti/瓷界面结合致密,无裂纹、孔隙等缺陷.Ni-Cr/Ti/瓷界面反应非常复杂,界面处形成的新物相有SnCr0.14Ox,NiCr2O4,Cr2O3,TiO2,A1Ti3和Ti2Ni.Ti中间层的厚度,烤瓷温度和烤瓷时间将影响Ni-Cr/Ti/瓷界面反应产物的种类、数量及分布,最终决定了界面结合强度.烤瓷温度990℃,烤瓷时间2.5min,Ni-Cr/瓷界面结合强度达40.2MPa;在Ni-Cr合金表面溅射Ti中间层厚度为3μm时,Ni-Cr/Ti/瓷界面结合强度可达到48.4MPa.
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| 关 键 词： | Ni-Cr合金 Ti中间层 陶瓷 微观结构 结合强度 |
Microstructure and Properties of Bonding Interface of Ni-Cr/Ti/Multiple Porcelain |
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| LIU Jie,QIU Xiao-ming,ZHU Song,SUN Da-qian.Microstructure and Properties of Bonding Interface of Ni-Cr/Ti/Multiple Porcelain[J].Journal of Materials Engineering,2008(9). |
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| Authors: | LIU Jie QIU Xiao-ming ZHU Song SUN Da-qian |
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