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| 氢气露点对陶瓷金属封接件的影响 | |
| 引用本文： | 李秀霞,王艳,林毅,张荣华.氢气露点对陶瓷金属封接件的影响[J].真空电子技术,2005(4):59-60. |
| 作者姓名： | 李秀霞 王艳 林毅 张荣华 |
| 作者单位： | 中国科学院电子学研究所,北京,100080 |
| 摘 要： | 针对陶瓷金属封接件在H2炉中的焊接,特别是在高温(1100℃)焊料焊接后,瓷件表面出现发灰、发黑现象,展开了实验与研究.通过对各供气厂家H2的纯度、露点进行检测,经实验确认H2的露点过低、纯度过高,是导致瓷件表面发灰,发黑的关键. |
| 关 键 词： | 露点 焊接 |
| 文章编号： | 1002-8935(2005)04-0059-02 |
| 修稿时间： | 2005年6月17日 |
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