| 电子浆料用超细银粉的制备工艺研究 |
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| 引用本文： | 张健 吴贤 张晗亮 葛渊 李程 奚正平. 电子浆料用超细银粉的制备工艺研究[J]. 功能材料, 2007, 38(A02): 662-665 |
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| 作者姓名： | 张健 吴贤 张晗亮 葛渊 李程 奚正平 |
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| 作者单位： | 西北有色金属研究院金属多孔材料与技术国家重点实验室,陕西西安710016 |
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| 摘 要： | 超细银粉是制备厚膜电子浆料的主体原材料，而厚膜电子浆料是制取电子元器件的基础材料，主要目的是促使小型化和提高精度。本课题主要是超细银粉的研制，采用化学还原法，选用水和联氨为还原剂，具有还原快速、彻底、效率高的特点．在加入分散剂的同时，过程中还引入了BMT法，不但有效的控制了银粉的粒度和形貌，还解决了小试工艺向批量生产过渡的难题。产品的性能指标为：平均粒径：0．3～0．51μm，振实密度：1．5g/ml，形貌：球形或近似球形，纯度：＞99．95％。
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| 关 键 词： | 超细银粉 水和联氨 电子浆料 |
| 文章编号： | 1001-9731（2007）增刊-0662-04 |
| 修稿时间： | 2007-07-28 |
Study on the process for making superfine silver powder of electronic paste |
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| ZHANG Jian, WU Xian, ZHANG Han-liang, GE Yuan, LI Cheng, XI Zheng-ping. Study on the process for making superfine silver powder of electronic paste[J]. Journal of Functional Materials, 2007, 38(A02): 662-665 |
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| Authors: | ZHANG Jian WU Xian ZHANG Han-liang GE Yuan LI Cheng XI Zheng-ping |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | superfine silver hydrazine hydrate electronic paste |
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