| Cu2Se类液态热电材料扩散阻挡层的研究 |
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| 引用本文： | 黄仲夫,顾明,仇鹏飞,邵笑,任都迪,柏胜强,史迅,陈立东.Cu2Se类液态热电材料扩散阻挡层的研究[J].稀有金属材料与工程,2020,49(4):1352-1359. |
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| 作者姓名： | 黄仲夫 顾明 仇鹏飞 邵笑 任都迪 柏胜强 史迅 陈立东 |
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| 作者单位： | 中国科学院 上海硅酸盐研究所,中国科学院 上海硅酸盐研究所,中国科学院 上海硅酸盐研究所,中国科学院 上海硅酸盐研究所,中国科学院 上海硅酸盐研究所,中国科学院 上海硅酸盐研究所,中国科学院 上海硅酸盐研究所,中国科学院 上海硅酸盐研究所 |
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| 基金项目： | 国家重点基础研究发展计划项目(2018YFB0703600);国家自然科学基金面上项目(51872314);. 中科院重点部署项目(KFZD-SW-421)) |
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| 摘 要： | 首先选用Mo作为Cu_2Se的扩散阻挡层材料,通过一步法热压烧结制备了Cu_2Se/Mo/Cu_2Se三明治结构样品,发现Cu_2Se/Mo异质界面具有极低的界面接触电阻率。但是,Cu_2Se/Mo界面结合强度较差,不利于器件的长时间稳定工作。随后,通过在Mo层中引入活性元素Mn,利用Mn在Cu_2Se中易于扩散的特点,在保持极低界面接触电阻率的同时,显著提高了异质界面的结合强度。高温长时间老化后,Cu_2Se/Mo-Mn界面仍然保持良好的界面结合和低的界面接触电阻率。表明Mo-Mn金属混合相是与Cu_2Se材料相匹配的扩散阻挡层,可用以开发具有良好服役性能的Cu_2Se基热电器件。
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| 关 键 词： | 类液态热电材料 扩散阻挡层 接触电阻 拉伸强度 |
| 收稿时间： | 2019/1/12 0:00:00 |
| 修稿时间： | 2019/3/7 0:00:00 |
Investigation on the barrier layer of Cu2Se liquid-like thermoelectric material |
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| Huang Zhongfu,Gu Ming,Qiu Pengfei,Shao Xiao,Ren Dudi,Bai Shengqiang,Shi Xun and Chen Lidong.Investigation on the barrier layer of Cu2Se liquid-like thermoelectric material[J].Rare Metal Materials and Engineering,2020,49(4):1352-1359. |
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| Authors: | Huang Zhongfu Gu Ming Qiu Pengfei Shao Xiao Ren Dudi Bai Shengqiang Shi Xun and Chen Lidong |
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| Affiliation: | Shanghai Institute of Ceramics, Chinese Academy of Sciences,,,,, |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | thermoelectric material barrier layer contact resistance tensile strength |
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