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Ⅴ/Ⅲ比和生长温度对RF-MBE InN表面形貌的影响
引用本文:肖红领,王晓亮,韩勤,王军喜,张南红,徐应强,刘宏新,曾一平,李晋闽,吴荣汉.Ⅴ/Ⅲ比和生长温度对RF-MBE InN表面形貌的影响[J].半导体学报,2005,26(z1):16-19.
作者姓名:肖红领  王晓亮  韩勤  王军喜  张南红  徐应强  刘宏新  曾一平  李晋闽  吴荣汉
作者单位:中国科学院半导体研究所材料中心,北京,100083;中国科学院半导体研究所材料中心,北京,100083;中国科学院半导体研究所材料中心,北京,100083;中国科学院半导体研究所材料中心,北京,100083;中国科学院半导体研究所材料中心,北京,100083;中国科学院半导体研究所材料中心,北京,100083;中国科学院半导体研究所材料中心,北京,100083;中国科学院半导体研究所材料中心,北京,100083;中国科学院半导体研究所材料中心,北京,100083;中国科学院半导体研究所材料中心,北京,100083
基金项目:国家重点基础研究发展计划(973计划) , 国家高技术研究发展计划(863计划) , 国家自然科学基金
摘    要:由于生长InN所需平衡氮气压较高,而且InN分解温度比较低,因此在生长InN时In原子很容易在表面聚集形成In滴,使InN外延膜的表面形貌变差,影响InN外延膜质量的提高.通过研究Ⅴ/Ⅲ比和生长温度对RFMBE生长InN外延膜表面形貌的影响,发现Ⅴ/Ⅲ比和生长温度对InN外延膜表面In滴的量有重要影响.通过选择合适的Ⅴ/Ⅲ比和生长温度,得到了表面平整光亮、无In滴的InN外延膜.

关 键 词:InN  RF-MBE  XRD  生长温度  膜表面形貌  影响  Effect  Growth  Temperature  During  Formation  Droplet  Indium  Ratio  选择  发现  外延膜  RFMBE  研究  质量  表面聚集  原子  比较  分解温度
文章编号:0253-4177(2005)S0-0016-04
修稿时间:2004年9月8日
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