“IP China 2003”——2003年中国IP业务展望

在刚刚结束的“IC China 2003”展览会暨研讨会上，来自全国各地的IC行业同行，不仅在展览会上看到众多属于2003年的“芯”面孔，而且也感受到了2003年的中国IC设计制造业正象阳春三月的江南明媚春光一样正孕育着一轮”芯“的成长，不仅规模庞大的行业峰会给我们带来领先半导体设计、代工企业的最新产业发展新战略信息，而且涉及多个专题的IC设计技术论坛也对我们了解IC设计行业的热点提供了难得的机会，随着2003年“芯”面孔的层出不穷，作为IC设计行业的从业人员，在此发表一点对IC设计行业在我国的发展新动向，尤其是对笔者认为将是2003年的热点之一的IP业务在中国的发展趋势进行一些探讨。本文主要讨论IP硬核业务。