|
|||||
|
|
| 《电子与封装》2003年第3卷1～6期目次索引 | |
| 摘 要： | (作者)期(页)、.产、.产、,Z、,声002,二2一一一一专家论坛硅集成电路发展趋势及展望501技术步人实用化IC产业发展中如何培养复合型工程人才我国半导体产业的现状及面临的问题综述21世纪中国:世界IC封装业中心国内外集成电路封装产业评述浅说半导体封装材料高密度封装纳米电子/光电子器件概述阵列波导光栅复用/解复用器新技术微波半导体功率器件及其应用封装与组装 产业论坛微电子封装的发展趋势光电子封装新世纪Ic封装的回顾和发展趋势展望国内模具业在国际化进程中必须加强行业整合2003,中国IC产业的新思路光电祸合器的封装及其发展积… |
| 本文献已被 CNKI 等数据库收录！ | |