| 焦磷酸盐溶液体系电镀白铜锡的添加剂研究 |
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| 引用本文： | 郭艳,曾振欧,谢金平,范小玲.焦磷酸盐溶液体系电镀白铜锡的添加剂研究[J].电镀与涂饰,2015(4). |
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| 作者姓名： | 郭艳 曾振欧 谢金平 范小玲 |
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| 作者单位： | 1. 华南理工大学化学与化工学院,广东广州,510640
2. 广东致卓精密金属科技有限公司,广东佛山,528247 |
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| 摘 要： | 通过赫尔槽试验和方槽试验研究了新型添加剂K-1(胺类与环氧化合物的缩合物)用于焦磷酸盐溶液体系电镀白铜锡的镀液组成和工艺。结果表明,最佳镀液组成和工艺条件为:K_4P_2O_7·3H_2O 300 g/L,Sn_2P_2O_7 8 g/L,Cu_2P_2O_7·4H_2O 12 g/L,添加剂K-1 2.4~4.0 m L/L,还原剂2 g/L,p H 8.5~9.5,电流密度0.7~1.2 A/dm2,温度25°C。添加剂K-1作为光亮剂,具有细化晶粒的作用,但不具有整平能力,其用量为0.8~4.0 m L/L时均能得到Sn含量为45%~55%的白铜锡镀层。
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| 关 键 词： | 白铜锡合金 电镀 焦磷酸盐 添加剂 |
Study on additive for white copper-tin alloy electroplating from pyrophosphate electrolyte |
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| GUO Yan,ZENG Zhen-ou,XIE Jin-ping,FAN Xiao-ling.Study on additive for white copper-tin alloy electroplating from pyrophosphate electrolyte[J].Electroplating & Finishing,2015(4). |
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| Authors: | GUO Yan ZENG Zhen-ou XIE Jin-ping FAN Xiao-ling |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | white copper-tin alloy electroplating pyrophosphate additive |
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