| Ni-SiC复合电镀工艺的优化及镀层结构表征 |
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| 引用本文： | 郑华明,黄新民,何素珍,林志平,单传丽.Ni-SiC复合电镀工艺的优化及镀层结构表征[J].电镀与涂饰,2009,28(6). |
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| 作者姓名： | 郑华明 黄新民 何素珍 林志平 单传丽 |
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| 作者单位： | 合肥工业大学,安徽,合肥,230009 |
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| 摘 要： | 利用电沉积法制备出Ni-SiC复合镀层,研究了阴极电流密度、温度、pH、搅拌速率、表面活性剂等工艺参数对镀层显微硬度和沉积速率的影响,通过正交试验得出了最佳工艺参数:阴极电流密度4A/dm2,SiC微粒悬浮量60g/L,温度40℃,pH 2.5,搅拌速率300 r/min.用SEM、XRD和TEM分析了镀层的表面形貌、组织结构及镀层中粒子的分布,结果表明:SiC微粒均匀分布于复合镀层中,镀层表面平整光滑,显微组织均匀、致密,其显微硬度也较纯镍镀层有显著提高.
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| 关 键 词： | 镍 碳化硅 复合电沉积 组织结构 表面形貌 |
Optimization and structural characterization of Ni-SiC composite electroplating |
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| ZHENG Hua-ming,HUANG Xin-min,HE Su-zhen,LIN Zhi-pin,SHAN Chuan-li.Optimization and structural characterization of Ni-SiC composite electroplating[J].Electroplating & Finishing,2009,28(6). |
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| Authors: | ZHENG Hua-ming HUANG Xin-min HE Su-zhen LIN Zhi-pin SHAN Chuan-li |
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| Affiliation: | ZHENG Hua-ming,HUANG Xin-min*,HE Su-zhen,LIN Zhi-pin,SHAN Chuan-li School of Material Science , Engineering,Hefei University of Technology,Hefei 230009,China |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | nickel silicon carbide composite electro-deposition microstructure surface morphology |
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