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Cu/SiO2/Si(100)体系中Cu和Si的扩散和界面反应
引用本文:曹博,包良满,李公平,何山虎.Cu/SiO2/Si(100)体系中Cu和Si的扩散和界面反应[J].真空与低温,2006,12(3):137-141.
作者姓名:曹博  包良满  李公平  何山虎
作者单位:兰州大学,物理科学与技术学院现代物理系,甘肃,兰州,730000
基金项目:国家自然科学基金;甘肃省自然科学基金
摘    要:室温下,利用磁控溅射方法在P型Si(100)衬底上沉积了铜(Cu)膜.采用X射线衍射(XRD)和卢瑟福背散射(RBS)分析了未退火以及在不同温度点退火后的样品,研究了Cu/SiO3/Si(100)体系的扩散和界面反应.RBS分析得出对于Cu/SiO2/Si(100)体系,当退火温度高于350℃时,才产生明显的扩散,并且随着温度的升高,体系扩散越明显;当退火温度在450℃以下时,XRD没有测得铜硅化合物生成;当温度到500℃时才有铜硅化合物生成.这比已有文献报道的温度低.

关 键 词:薄膜  扩散  界面反应  硅化物
文章编号:1006-7086(2006)03-0137-05
修稿时间:2006年2月20日

THE DIFFUSION AND INTERFACE OF Cu AND Si IN Cu/SiO2/Si(100) SYSTEMS
CAO Bo,BAO Liang-man,LI Gong-ping,HE Shan-hu.THE DIFFUSION AND INTERFACE OF Cu AND Si IN Cu/SiO2/Si(100) SYSTEMS[J].Vacuum and Cryogenics,2006,12(3):137-141.
Authors:CAO Bo  BAO Liang-man  LI Gong-ping  HE Shan-hu
Abstract:
Keywords:thin film  diffusion  Interface reaction  silicides
本文献已被 CNKI 维普 万方数据 等数据库收录!
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