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Simulation of time depending void formation in copper, aluminum and tungsten plugged via structures
Authors:David Dalleau   Kirsten Weide-Zaage  Yves Danto
Affiliation:a Laboratorium für Informationstechnologie, Universität Hannover, Germany;b Laboratoire de Microelectronique, IXL, Bordeaux, France
Abstract:
Keywords:
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