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采用PECVD方法制作SiO2绝缘层的AlGaN/GaN MOS-HFET器件
引用本文:陈晓娟,刘新宇,和致经,刘键,邵刚,魏珂,吴德馨,王晓亮,周钧铭,陈宏.采用PECVD方法制作SiO2绝缘层的AlGaN/GaN MOS-HFET器件[J].电子器件,2005,28(3):479-481.
作者姓名:陈晓娟  刘新宇  和致经  刘键  邵刚  魏珂  吴德馨  王晓亮  周钧铭  陈宏
作者单位:中国科学院微电子研究所,北京,100029;中国科学院半导体所,北京,100083;中国科学院物理研究所,北京,100080
摘    要:为了进一步减小栅漏电,提高击穿电压,将MOS结构的优点引入ALGaN/GaN HEMT器件中,研制并分析了新型的基于AlGaN/GaN的MOS—HFET结构。采用等离子增强气相化学沉积(PECVD)的方法生长了50nm的SiO2作为栅绝缘层,新型的AlGaN/GaN MOS—HFET器件栅长1μm,栅宽80μm,测得最大饱和输出电流为784mA/mm,最大跨导为44.25ms/mm,最高栅偏压+6V。

关 键 词:AlGaN  GaN  SiO2  MOS—HFET
文章编号:1005-9490(2005)03-0479-03
收稿时间:2005-01-11
修稿时间:2005-01-11

PECVD SiO2 Layers on AlGaN/GaN Mental Oxide Semiconductor Heterostructure Field-Effect Transistor
CHEN Xiao-juan,LIU Xin-yu,HE Zhi-jing,LIU Jian,SHAO Gang,Wei KE,WU De-xin,WANG Xiao-liang,ZHOU Jun-Ming,CHEN Hong.PECVD SiO2 Layers on AlGaN/GaN Mental Oxide Semiconductor Heterostructure Field-Effect Transistor[J].Journal of Electron Devices,2005,28(3):479-481.
Authors:CHEN Xiao-juan  LIU Xin-yu  HE Zhi-jing  LIU Jian  SHAO Gang  Wei KE  WU De-xin  WANG Xiao-liang  ZHOU Jun-Ming  CHEN Hong
Abstract:
Keywords:AlGaN  GaN  SiO2  MOS-HFET
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