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无铅钎料用免清洗助焊剂的研制
引用本文:王素丽,雷永平,夏志东,史耀武,李晓延.无铅钎料用免清洗助焊剂的研制[J].电子工艺技术,2004,25(4):147-149.
作者姓名:王素丽  雷永平  夏志东  史耀武  李晓延
作者单位:北京工业大学,北京,100022
基金项目:国家高技术研究发展计划(863计划)
摘    要:探讨了免清洗助焊剂的配制及合成工艺,得到两种助焊性和稳定性较好、腐蚀性弱、残留物少的免清洗钎剂,并对所配制的免清洗助焊剂在物理稳定性、黏性、卤化物含量、腐蚀性、酸度和不挥发物含量等方面进行了性能测试.

关 键 词:免清洗  助焊剂  低固含量
文章编号:1001-3474(2004)04-0147-03
修稿时间:2003年12月4日

Development of No-clean Flux for Lead-free Solder
WANG Su-li,LEI Yong-ping,XIA Zhi-dong,SHI Yao-wu,LI Xiao-yan.Development of No-clean Flux for Lead-free Solder[J].Electronics Process Technology,2004,25(4):147-149.
Authors:WANG Su-li  LEI Yong-ping  XIA Zhi-dong  SHI Yao-wu  LI Xiao-yan
Abstract:A study is made on the dispensing and synthesis of no-clean flux.We get two types of no-clean flux,which have good stability,weak corrosion and low-residue.We test its properties of physics stability,viscosity,halid content, causticity,acidity and residue content by the experiments.
Keywords:No-clean  Flux  low-residue
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