| 生瓷带冲孔工艺设备的开发与研制 |
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| 引用本文： | 杨卫,王海珍,毋晶晶,沈庚尧,张永聪.生瓷带冲孔工艺设备的开发与研制[J].电子工艺技术,2010,31(6). |
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| 作者姓名： | 杨卫 王海珍 毋晶晶 沈庚尧 张永聪 |
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| 摘 要： | 主要介绍了LTCC(低温共烧陶瓷)的发展、现状和生瓷带冲孔工艺特性.根据LTCC工艺要求,生瓷带冲孔设备应具备位置精度高、边缘精度高和冲孔速度快的工艺性能.首先分析了生瓷带冲孔设备应解决的技术难点,然后运用精密制造、精密装配、精密控制和光学测量等理论知识,详细阐述了生瓷带冲孔设备的结构特点,包括高速精密运动平台的设计、冲孔单元的设计和无位移夹持工艺.
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| 关 键 词： | LTCC 生瓷带 冲孔 |
Development of LTCC Punching Machine |
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| YANG Wei,WANG Hai-zhen,WU Jing-jing,SHEN Geng-yao,ZHANG Yong-cong.Development of LTCC Punching Machine[J].Electronics Process Technology,2010,31(6). |
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| Authors: | YANG Wei WANG Hai-zhen WU Jing-jing SHEN Geng-yao ZHANG Yong-cong |
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