印制电路焊盘表面修饰对焊点IMC生长状态影响的研究

在印制电路板（Printed Circuit Board, PCB）产品的二级封装环节，使用焊料将元件焊接到焊盘过程中形成的焊点互连结构成为实现产品完整机械连接及电气、热通道的重要载体。其中焊料和焊盘间的界面反应影响着焊点内部金属间化合物（Intermetallic Compounds, IMC）的形成与生长，直接关系到电子元件的焊接质量与服役寿命。为此重点探究了IMC层经过三种焊盘金属表面修饰形成的形貌结构及热力学条件下的微观组织生长行为。通过恒温热处理分析服役过程中的IMC层演变规律，推力测试对比出不同焊盘基底的焊点结合强度，并确定IMC缺陷结构的失效源。对分析服役状态下焊点互连结构的失效机制，优化焊接工艺和提升产品质量有着重要的指导意义。