|
|||||
|
|
| QFN器件组装工艺缺陷分析及预防措施 | |
| 作者姓名： | 毛久兵 邴继兵 黎全英 高燕青 胡筝 张润华 张红兵 |
| 作者单位： | 中国电科技集团公司第三十研究所,成都 611730 |
| 基金项目： | 国家重点研发计划项目（2021YFB3302104）; |
| 摘 要： | QFN器件在组装过程中容易出现信号焊盘桥连、散热焊盘空洞和侧面焊点爬锡高度不足等工艺缺陷。分析了缺陷形成机理,并从PCB焊盘设计、焊膏印刷模板设计提出了有效预防措施。 |
| 关 键 词： | QFN 桥连 空洞 电子组装 |
| 本文献已被 万方数据 等数据库收录！ | |