表面织构化对铜基钎料润湿流铺的影响研究

为改善钎料在基板表面的润湿性能,采用激光加工技术在T2紫铜基板表面加工了两类不同阵列间距的直线型织构和网格型织构,探究表面织构对钎料润湿性能的影响。以BAg25CuZnSn焊条、BCu93P-A粉末为钎料,在T2紫铜表面进行润湿性试验,探讨表面织构类型及织构间距对钎料在T2紫铜基板上润湿性的影响。试验结果表明：对T2紫铜基板表面织构化,钎料铺展面积增大,钎料为BCu93P-A、网格型织构阵列间距为100μm时,铺展面积最大为322.4 mm²;随着织构阵列间距的减小,两种钎料的铺展面积均逐渐增大,且直线型织构化的基板润湿性能小于网格型织构化的基板。